晶圆代工报价看涨明年第一季度将上涨10%

近日，外资高盛证券最新半导体研究报告指出，半导体市场明年仍延续供给吃紧盛况，晶圆代工涨价行情也会比预期好，该机构上调明年首季晶圆代工业者报价涨幅预估，由原预估的5%以内，提升为5%至10%，意味着涨幅有机会比预期高一倍，台积电、联电、世界先进等业者将受惠。

晶圆代工市况紧俏，以产品来看，高盛预期，12寸成熟制程晶圆明年首季将增加5%至10%、12寸先进制程晶圆和8寸晶圆明年首季可分别增加5%至8%、5%至10%；台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂应还有价格调涨的空间。

随着整体终端市场库存状况未有太大改变，晶圆代工厂与客户签订长约，订单能见度高，加上其客户多元，有助保护其营运不受需求变动影响。因此，在台系半导体供应链中，晶圆代工最为看好。

IC设计厂方面，在晶圆代工价格调涨下，主要IC设计厂也将随之调整价格，以消弭成本增加的影响。只是目前IC设计产业进入淡季，预期明年首季相关业者营收及毛利将低于今年第4季。

封测相关供应链随着产业迈入传统淡季，营收和毛利走向应会与IC设计厂相同。价格趋势上，因需求波动大，因此价格上调的可能性低。以颀邦为例，因价格变动程度大的面板业务占其整体业务比重高，使颀邦价格调整空间受限。